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硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā):從原型到交付
硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā):從原型到交付
Alan Cohen
武傳海, 陳少蕓 譯
出版時(shí)間:2021年03月
頁(yè)數(shù):280
產(chǎn)品開(kāi)發(fā)猶如神奇的魔法,把電路、軟件和材料轉(zhuǎn)變成實(shí)實(shí)在在的產(chǎn)品。但是,從概念到成品是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程,布滿陷阱。這本實(shí)用指南講解了從原型設(shè)計(jì)到產(chǎn)品交付的方方面面。
無(wú)論你是追求卓越的創(chuàng)客,還是想了解整個(gè)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程的團(tuán)隊(duì)成員,本書都值得一讀。作者以一款智能電子產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)為例,講解了將一個(gè)抽象的想法變成一款人人想用的成功產(chǎn)品所必需的策略和技巧。
● 了解導(dǎo)致產(chǎn)品開(kāi)發(fā)失敗的11宗罪
● 掌握電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過(guò)程
● 判斷你的想法是否有望創(chuàng)造收益
● 精簡(jiǎn)產(chǎn)品功能和相關(guān)成本
● 生成描述最終產(chǎn)品細(xì)節(jié)的需求
● 學(xué)會(huì)選擇處理器、操作系統(tǒng)和電源
● 明確如何遵循安全法規(guī)和標(biāo)準(zhǔn)
● 熟悉從快速原型設(shè)計(jì)到生產(chǎn)制造的全流程
● 為控制器、應(yīng)用程序和生態(tài)系統(tǒng)確定理想的SDN框架
  1. 前言 
  2. 第1章 產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的11宗罪 
  3. 1.1 產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的基本原則 
  4. 1.2 懶惰之惡 
  5. 1.3 假定之惡 
  6. 1.3.1 第2宗罪:以為自己知道用戶想要什么樣的產(chǎn)品 
  7. 1.3.2 第3宗罪:以為用戶知道他們想要什么樣的產(chǎn)品 
  8. 1.4 模糊之惡 
  9. 1.4.1 第4宗罪:缺少詳細(xì)的需求 
  10. 1.4.2 第5宗罪:缺少詳細(xì)的項(xiàng)目計(jì)劃 
  11. 1.4.3 第6宗罪:未指定責(zé)任 
  12. 1.5 無(wú)知之惡 
  13. 1.6 最美之惡 
  14. 1.6.1 第8宗罪:新功能到上主義 
  15. 1.6.2 第9宗罪:不知何時(shí)停止“打磨” 
  16. 1.7 狂妄之惡 
  17. 1.8 自負(fù)之惡 
  18. 1.9 總結(jié)與反思 
  19. 1.10 資源 
  20. 第2章 開(kāi)發(fā)過(guò)程概覽 
  21. 2.1 不要慌! 
  22. 2.2 產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期 
  23. 2.3 構(gòu)思出一個(gè)好創(chuàng)意 
  24. 2.4 初步計(jì)劃:產(chǎn)品有意義嗎 
  25. 2.4.1 毛估 
  26. 2.4.2 為利益相關(guān)者設(shè)置基本準(zhǔn)則 
  27. 2.5 第一次現(xiàn)狀核實(shí) 
  28. 2.6 詳細(xì)產(chǎn)品定義(意外管理) 
  29. 2.6.1 產(chǎn)品設(shè)計(jì) 
  30. 2.6.2 降低技術(shù)風(fēng)險(xiǎn) 
  31. 2.7 第二次現(xiàn)狀核實(shí):做還是不做 
  32. 2.8 詳細(xì)開(kāi)發(fā) 
  33. 2.8.1 制作原型 
  34. 2.8.2 測(cè)試 
  35. 2.8.3 采購(gòu) 
  36. 2.9 制造 
  37. 2.9.1 新產(chǎn)品導(dǎo)入 
  38. 2.9.2 試生產(chǎn) 
  39. 2.9.3 持續(xù)生產(chǎn) 
  40. 2.10 總結(jié)與反思 
  41. 2.11 資源 
  42. 第3章 如何制造電子產(chǎn)品 
  43. 3.1 制造概述 
  44. 3.2 供應(yīng)鏈 
  45. 3.3 制作電路:PCB組裝 
  46. 3.3.1 PCB組裝:涂焊膏 
  47. 3.3.2 PCB組裝:安裝元件 
  48. 3.3.3 PCB組裝:回流焊 
  49. 3.3.4 PCB組裝:光學(xué)檢測(cè) 
  50. 3.3.5 PCB組裝:手工焊接/組裝 
  51. 3.3.6 PCB組裝:清理 
  52. 3.3.7 PCB組裝:切割 
  53. 3.4 測(cè)試 
  54. 3.4.1 在線測(cè)試 
  55. 3.4.2 功能測(cè)試 
  56. 3.5 最后組裝 
  57. 3.6 最后功能測(cè)試 
  58. 3.7 包裝 
  59. 3.8 產(chǎn)量 
  60. 3.8.1 生產(chǎn)多少產(chǎn)品 
  61. 3.8.2 大批量生產(chǎn) 
  62. 3.8.3 小批量生產(chǎn) 
  63. 3.9 關(guān)于人:工廠文化 
  64. 3.10 總結(jié)與反思 
  65. 3.11 資源 
  66. 3.11.1 工廠自動(dòng)化 
  67. 3.11.2 無(wú)工廠制造 
  68. 第4章 初步計(jì)劃 
  69. 4.1 關(guān)于MicroPed
  70. 4.1.1 為什么需要MicroPed 
  71. 4.1.2 市場(chǎng)需求 
  72. 4.1.3 目標(biāo)市場(chǎng) 
  73. 4.2 它能賺錢嗎 
  74. 4.2.1 有關(guān)錢的問(wèn)題 
  75. 4.2.2 收入預(yù)測(cè)
  76. 4.2.3 生產(chǎn)成本 
  77. 4.2.4 毛利 
  78. 4.3 我們能把它開(kāi)發(fā)出來(lái)嗎 
  79. 4.4 做,還是不做 
  80. 第5章 詳細(xì)產(chǎn)品定義 
  81. 5.1 詳細(xì)產(chǎn)品定義概覽 
  82. 5.2 迭代 
  83. 5.3 流程概覽 
  84. 5.4 詳細(xì)產(chǎn)品定義 
  85. 5.4.1 用戶故事 
  86. 5.4.2 用例 
  87. 5.4.3 需求 
  88. 5.5 從“做什么”到“如何做”以及“誰(shuí)來(lái)做” 
  89. 5.5.1 架構(gòu)的基礎(chǔ)知識(shí) 
  90. 5.5.2 MicroPed頂*系統(tǒng)架構(gòu) 
  91. 5.5.3 更多架構(gòu)和設(shè)計(jì) 
  92. 5.6 降低技術(shù)風(fēng)險(xiǎn) 
  93. 5.7 更新單個(gè)產(chǎn)品生產(chǎn)成本評(píng)估 
  94. 5.8 重新思考:做還是不做 
  95. 5.9 資源 
  96. 第6章 詳細(xì)開(kāi)發(fā) 
  97. 6.1 詳細(xì)開(kāi)發(fā)流程 
  98. 6.1.1 軟件和電路:雞和蛋 
  99. 6.1.2 電路 
  100. 6.1.3 軟件 
  101. 6.1.4 機(jī)械部分(外殼) 
  102. 6.2 系統(tǒng)集成 
  103. 6.3 測(cè)試 
  104. 6.3.1 確認(rèn)測(cè)試 
  105. 6.3.2 需求可跟蹤性 
  106. 6.3.3 生產(chǎn)測(cè)試與設(shè)備編程 
  107. 6.3.4 連接和夾具 
  108. 6.4 投入生產(chǎn) 
  109. 6.5 總結(jié)與反思 
  110. 6.6 資源 
  111. 6.6.1 電子學(xué) 
  112. 6.6.2 軟件 
  113. 6.6.3 注塑成型 
  114. 6.6.4 DFM和DFA 
  115. 6.6.5 快速成型 
  116. 6.6.6 測(cè)試 
  117. 6.6.7 投入生產(chǎn) 
  118. 第7章 智能平臺(tái):處理器 
  119. 7.1 低端微控制器 
  120. 7.1.1 8051系列 
  121. 7.1.2 AVR 
  122. 7.1.3 PIC 
  123. 7.1.4 MSP430 
  124. 7.2 中端微控制器/處理器 
  125. 7.2.1 Cortex-M:微控制器 
  126. 7.2.2 Cortex-R:實(shí)時(shí)處理器 
  127. 7.2.3 Cortex-A:應(yīng)用型處理器 
  128. 7.3 大型機(jī):桌面和服務(wù)器級(jí)別的處理器 
  129. 7.4 其他硬件平臺(tái) 
  130. 7.4.1 系統(tǒng)模組 
  131. 7.4.2 單板計(jì)算機(jī) 
  132. 7.4.3 數(shù)字信號(hào)處理芯片 
  133. 7.4.4 可編程邏輯器件 
  134. 7.5 總結(jié)與反思 
  135. 7.6 資源 
  136. 第8章 智能平臺(tái):操作系統(tǒng) 
  137. 8.1 板級(jí)支持包 
  138. 8.2 實(shí)時(shí)操作系統(tǒng) 
  139. 8.2.1 可預(yù)測(cè)性 
  140. 8.2.2 實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)許可 
  141. 8.3 中量級(jí)操作系統(tǒng) 
  142. 8.3.1 嵌入式Linux 
  143. 8.3.2 安卓 
  144. 8.3.3 Windows嵌入式系統(tǒng) 
  145. 8.3.4 引導(dǎo)程序 
  146. 8.4 重量級(jí)操作系統(tǒng) 
  147. 8.4.1 優(yōu)點(diǎn) 
  148. 8.4.2 缺點(diǎn) 
  149. 8.5 總結(jié)與反思 
  150. 8.6 資源 
  151. 第9章 為產(chǎn)品供電 
  152. 9.1 電池 
  153. 9.1.1 一般電池特性 
  154. 9.1.2 電池的化學(xué)材質(zhì) 
  155. 9.1.3 鋰電池 
  156. 9.2 插座電源:AC到DC轉(zhuǎn)換 
  157. 9.3 DC到DC轉(zhuǎn)換 
  158. 9.4 系統(tǒng)級(jí)別的電源設(shè)計(jì) 
  159. 9.4.1 提供必需的電能 
  160. 9.4.2 最小化耗電量 
  161. 9.4.3 盡量降低成本和復(fù)雜度 
  162. 9.5 總結(jié)與反思 
  163. 9.6 資源 
  164. 第10章 安全 
  165. 10.1 監(jiān)管基本法規(guī) 
  166. 10.1.1 程序概述 
  167. 10.1.2 法律、法規(guī)、標(biāo)準(zhǔn)以及其他監(jiān)管術(shù)語(yǔ) 
  168. 10.1.3 地理位置 
  169. 10.1.4 法規(guī)種類 
  170. 10.1.5 法規(guī)中的模糊性 
  171. 10.1.6 一致性測(cè)試和認(rèn)證 
  172. 10.2 美國(guó)法規(guī) 
  173. 10.2.1 CPSC
  174. 10.2.2 FCC 
  175. 10.3 歐盟法規(guī) 
  176. 10.3.1 CE認(rèn)證 
  177. 10.3.2 美國(guó)與歐盟 
  178. 10.3.3 查找適用法規(guī)(歐盟) 
  179. 10.3.4 安全處置 
  180. 10.4 電池 
  181. 10.5 質(zhì)量認(rèn)證體系和ISO 9001 
  182. 10.6 總結(jié)與反思 
  183. 10.7 資源 
  184. 10.7.1 自愿認(rèn)證 
  185. 10.7.2 歐盟監(jiān)管框架 
  186. 10.7.3 ISO 9001 
  187. 第11章 撰寫產(chǎn)品開(kāi)發(fā)需求 
  188. 11.1 需求、目標(biāo)和規(guī)格 
  189. 11.2 為什么要做需求計(jì)劃 
  190. 11.3 需求與實(shí)際情況不符 
  191. 11.3.1 用戶并不確切知道自己想要什么,直到他們真正擁有了它 
  192. 11.3.2 技術(shù)人員會(huì)按照要求去做,但是最終產(chǎn)品不是你想要的 
  193. 11.3.3 隨著項(xiàng)目的推進(jìn),我們會(huì)得到重要啟示 
  194. 11.3.4 周圍的世界一直在變 
  195. 11.4 撰寫“好的需求” 
  196. 11.4.1 產(chǎn)品需求是設(shè)計(jì)的約束 
  197. 11.4.2 需求必須是可測(cè)試的 
  198. 11.4.3 需求是以接口為中心的 
  199. 11.5 主要需求和次要需求 
  200. 11.6 溝通需求 
  201. 11.7 好的需求需要相關(guān)人員廣泛參與 
  202. 11.8 需求維護(hù) 
  203. 11.9 總結(jié)與反思 
  204. 11.10 資源 
  205. 第12章 分析問(wèn)題框架 
  206. 12.1 項(xiàng)目計(jì)劃 
  207. 12.2 項(xiàng)目管理 
  208. 12.3 問(wèn)題跟蹤 
  209. 12.4 文檔控制 
  210. 12.5 變更管理 
  211. 12.6 總結(jié)與反思 
  212. 12.7 資源 
  213. 關(guān)于作者 
  214. 關(guān)于封面 
書名:硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā):從原型到交付
作者:Alan Cohen
譯者:武傳海, 陳少蕓 譯
國(guó)內(nèi)出版社:人民郵電出版社
出版時(shí)間:2021年03月
頁(yè)數(shù):280
書號(hào):978-7-115-55435-2
原版書書名:Prototype to Product
原版書出版商:O'Reilly Media
Alan Cohen
 
艾倫·科恩(Alan Cohen)是一位經(jīng)驗(yàn)豐富的系統(tǒng)和軟件工程經(jīng)理,也是一位技術(shù)愛(ài)好者,擅長(zhǎng)領(lǐng)導(dǎo)醫(yī)療設(shè)備和其他高可靠性產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)工作,熱衷于與工程師和其他利益相關(guān)者一道利用新技術(shù)打造出成功的產(chǎn)品。
 
 
購(gòu)買選項(xiàng)
定價(jià):99.00元
書號(hào):978-7-115-55435-2
出版社:人民郵電出版社